板金製造プロセス

エンクロージャハードウェアの設計は、構造的な剛性、熱効率、そして規制遵守のバランスを取る作業です。データセンター向けの1Uサーバーを開発する場合でも、工場フロア向けのNEMA規格準拠のエンクロージャを開発する場合でも、製品の成功とコストのかかるプロトタイプの失敗の違いは、板金設計の微妙な細部に大きく左右されます。 エンジニアや製品開発者にとって、PCBレイアウトから物理的な筐体への移行は、電子工学から機械工学への思考の転換を必要とします。このガイドでは、設計を開始する前に定義する必要がある重要なエンジニアリングパラメータを分析します。 板金製造.1. 寸法コンプライアンスと「U」規格OEMシャーシ設計においては、EIA-310-D規格への厳格な準拠が不可欠です。シャーシの幅が1mmでも広すぎるとレールに収まらず、高さが高すぎると隣接する機器の邪魔になってしまいます。 垂直高さの制約標準のラックユニット（U）は1.75インチ（4...